Glue Removing IC S60 BGA IC
MECHANIC BGA IC Adhesive Glue Removing Epoxy Remover Cell Phone CPU Chip Cleaner 20ml BGA-IC Repair Remove Liquid Tool
MECHANIC S-60 MRP Rs 600
MECHANIC S-60 SUPER STRONG SPECIAL BGA-IC CPU ADHESIVE GLUE REMOVER ( 20ML )
Ehanced version BGA-IC adhesive solution S-60 also can help you to remove all kind of mobile phone frame sealing glue easily.
This product can be use to soften and remove the underfiller of mobile phone FC BGA chip and CPU chip.It's made of the chemicals from DuPont. The formula of it is latest environmental friendly and safest.It has good permeability ,it can quickly soften and loosens solidfied resin adhesive such as phenolics, epoxy, acrylate, polyurethane, organosilicon . It does not do harm to circuit board and component.
Usage:
Cover the BGA chip with the absorbent cotton which is dipped full of the adhesive solution, and then put the BGA chip into a small plastic bag and seal the plastic bag up , after 20 mints repeat the process, remove the BGA chip with needle-like tool after the adhesive is softened ( Keep it on the cool place and avoid direct sunlight.
Attention:
Avoid product touches skin and eyes , if they contact accidentally , please wash the skin or eyes with amount of water immediately , please seal the cap of the bottle after use it for fear that effect would be undermined because of the volatilization. Please open carefully for the gas inside
Package Content*
1x MECHANIC S-60 BGA IC Glue Remover Liquid ( 20 ML )
Bottle MECHANICBGA IC Adhesive Glue Removing Epoxy Remover Cell Phone CPU Chip Cleaner 20ml BGA-IC Repair Remove Liquid Tool
Instructions:
When applying, use a small piece of cotton wool to fill the glue, cover the BGA chip on the sealant, then put the phone board into a small plastic bag and close it. After 20 minutes horizontally, do it again, and then soften it after the sealant is softened. carefully remove it use needle 290D 0 BGA-ICFEE Ehanced version BGA-IC adhesive solution S-60 also can help you to remove all kind of mobile phone frame sealing glue easily. This product can be use to soften and remove the underfiller 'of mobile phone FC BGA chip and CPU chip.It's made of the chemicals from DuPont. The formula of it is latest,environmental friendly and safest.lt has good premeability.it can quickly soften and loosens solidified resin adhesive such as phenolics,epoxy.acrylate, polyurethane,organosilicon.lt does not do harm to circuit board and component. Usage: Cover the BGA chip with the absorbent cotton which is dipped full of the adhesive solution, and then put the BGA chip into a samll plastic bag and seal the plastic bag up.after 20mins, repeat the process.remove the BGA chip with needle-like tool after the adhesive is softened. (Keep it on the cool place and aviod direct sunlight.) Attention: Aviod product touches skin and eyes,if they contact accidentally.please wash the skin or eyes with amount of water immediately.Please seal the cap of the bottle after use it,for fear that effect would be undermined because of the volatilization.Please open carefully for there is gas inside. S ARA ale EA Ny. m MECHANIC Rit ER (i
290D 0 BGA-ICFEE เดฎെเด്เดเดช്เดชെเดുเดค്เดคിเดฏ เดชเดคിเดช്เดช് BGA-IC เดชเดถ เดชเดฐിเดนാเดฐം S-60 เดเดฒ്เดฒാเดค്เดคเดฐം เดฎൊเดฌൈเตฝ เดซോเตบเดซ്เดฐെเดฏിം เดธീเดฒിംเด് เดชเดถเดฏും เดเดณുเดช്เดชเดค്เดคിเตฝ เดจീเด്เดംเดെเดฏ്เดฏാเตป เดจിเด്เดเดณെ เดธเดนാเดฏിเด്เดുเดจ്เดจു. เดฎൊเดฌൈเตฝ เดซോเตบ เดเดซ്เดธിเดฌിเดിเด เดിเดช്เดช്, เดธിเดชിเดฏു เดിเดช്เดช് เดเดจ്เดจിเดตเดฏുเดെ เด เดฃ്เดเตผเดซിเดฒ്เดฒเตผ เดฎเดฏเดช്เดชെเดുเดค്เดคാเดจും เดจീเด്เดംเดെเดฏ്เดฏാเดจും เด เดเตฝเดช്เดชเดจ്เดจംเดเดชเดฏോเดിเด്เดാം. เดเดคിเดจ്เดฑെ เดธൂเดค്เดฐเดตാเด്เดฏം เดเดฑ്เดฑเดตും เดชുเดคിเดฏเดคാเดฃ്, เดชเดฐിเดธ്เดฅിเดคി เดธ friendly เดนൃเดฆเดตുംเดธുเดฐเด്เดทിเดคเดตുเดฎാเดฃ്. เดเดคിเดจ് เดจเดฒ്เดฒ เดช്เดฐീเดฎെเดฌിเดฒിเดฑ്เดฑി เดเดฃ്เด്.เดเดค് เดตേเดเดค്เดคിเตฝ เดฎൃเดฆുเดตാเด്เดാเดจും เดฆൃ solid เดฎാเดฏ เดฑെเดธിเตปเดชเดถเดเดณാเดฏ เดซിเดจോเดณിเด്เดธ്, เดเดชോเด്เดธി.เด เด്เดฐിเดฒേเดฑ്เดฑ്, เดชോเดณിเดฏുเดฑീเตป, เดเตผเดാเดจോเดธിเดฒിเด്เดോเตบ.เตฝเดฑ്เดฑ് เดเดจ്เดจിเดตเดธเตผเด്เดฏൂเด്เด് เดฌോเตผเดกിเดจും เดเดเดเดค്เดคിเดจും เดฆോเดทം เดตเดฐുเดค്เดคുเดจ്เดจിเดฒ്เดฒ. เดเดชเดฏോเดം: เดชเดถ เดฒാเดฏเดจിเดฏിเตฝ เดฎുเด്เดിเดฏ เดเดിเดฐเดฃംเดെเดฏ്เดฏാเดตുเดจ്เดจ เดോเด്เดเตบ เดเดชเดฏോเดിเด്เด് เดฌിเดിเด เดിเดช്เดช് เดฎൂเดുเด, เดคുเดเตผเดจ്เดจ് เดฌിเดിเด เดിเดช്เดช് เดเดฐു เดธാเดฎ്เดชിเตพ เดช്เดฒാเดธ്เดฑ്เดฑിเด് เดฌാเดിเตฝเดเดുเด, เดช്เดฒാเดธ്เดฑ്เดฑിเด് เดฌാเด് เดฎുเดเดณിเดฒേเด്เด് เด เดเดฏ്เด്เดുเด. 20 เดฎിเดจിเดฑ്เดฑിเดจുเดถേเดทം, เดช്เดฐเด്เดฐിเดฏ เดเดตเตผเดค്เดคിเด്เดുเด. เดธൂเดിเดเดชเดฏോเดിเด്เด് เดฌിเดിเด เดിเดช്เดช് เดจീเด്เดംเดെเดฏ്เดฏുเด เดชเดถ เดฎเดฏเดช്เดชെเดുเดค്เดคിเดฏเดคിเดจുเดถേเดทം เดธเดฎാเดจเดฎാเดฏ เดเดชเดเดฐเดฃം. . เด เดธ്เดฅിเดฐീเดเดฐเดฃം เดാเดฐเดฃം เด เดช്เดฐเดญാเดตം เดเดฒ്เดฒാเดคാเดുเดฎെเดจ്เดจ് เดญเดฏเดช്เดชെเดുเดจ്เดจു. เด เดเดค്เดค് เดตാเดคเดം เดเดณ്เดณเดคിเดจാเตฝเดถ്เดฐเดฆ്เดงാเดชൂเตผเดต്เดตം เดคുเดฑเด്เดുเด. S ARA ale EA Ny. m เดฎെเด്เดാเดจിเด് เดฑിเดฑ്เดฑ് ER (i
