Glue Removing IC S60 BGA IC 

MECHANIC BGA IC Adhesive Glue Removing Epoxy Remover Cell Phone CPU Chip Cleaner 20ml BGA-IC Repair Remove Liquid Tool

                                                 

                                 MECHANIC S-60   MRP Rs 600

MECHANIC S-60 SUPER STRONG SPECIAL BGA-IC CPU ADHESIVE GLUE REMOVER ( 20ML )

Ehanced version BGA-IC adhesive solution S-60 also can help you to remove all kind of mobile phone frame sealing glue easily.

This product can be use to soften and remove the underfiller of mobile phone FC BGA chip and CPU chip.It's made of the chemicals from DuPont. The formula of it is latest environmental friendly and safest.It has good permeability ,it can quickly soften and loosens solidfied resin adhesive such as phenolics, epoxy, acrylate, polyurethane, organosilicon . It does not do harm to circuit board and component.
Usage:
Cover the BGA chip with the absorbent cotton which is dipped full of the adhesive solution, and then put the BGA chip into a small plastic bag and seal the plastic bag up , after 20 mints repeat the process, remove the BGA chip with needle-like tool after the adhesive is softened ( Keep it on the cool place and avoid direct sunlight.
Attention:
Avoid product touches skin and eyes , if they contact accidentally , please wash the skin or eyes with amount of water immediately , please seal the cap of the bottle after use it for fear that effect would be undermined because of the volatilization. Please open carefully for the gas inside
Package Content*
1x MECHANIC S-60 BGA IC Glue Remover Liquid ( 20 ML )
Bottle MECHANICBGA IC Adhesive Glue Removing Epoxy Remover Cell Phone CPU Chip Cleaner 20ml BGA-IC Repair Remove Liquid Tool
 
 
Instructions:
When applying, use a small piece of cotton wool to fill the glue, cover the BGA chip on the sealant, then put the phone board into a small plastic bag and close it. After 20 minutes horizontally, do it again, and then soften it after the sealant is softened.  carefully remove it use  needle 290D 0 BGA-ICFEE Ehanced version BGA-IC adhesive solution S-60 also can help you to remove all kind of mobile phone frame sealing glue easily. This product can be use to soften and remove the underfiller 'of mobile phone FC BGA chip and CPU chip.It's made of the chemicals from DuPont. The formula of it is latest,environmental friendly and safest.lt has good premeability.it can quickly soften and loosens solidified resin adhesive such as phenolics,epoxy.acrylate, polyurethane,organosilicon.lt does not do harm to circuit board and component. Usage: Cover the BGA chip with the absorbent cotton which is dipped full of the adhesive solution, and then put the BGA chip into a samll plastic bag and seal the plastic bag up.after 20mins, repeat the process.remove the BGA chip with needle-like tool after the adhesive is softened. (Keep it on the cool place and aviod direct sunlight.) Attention: Aviod product touches skin and eyes,if they contact accidentally.please wash the skin or eyes with amount of water immediately.Please seal the cap of the bottle after use it,for fear that effect would be undermined because of the volatilization.Please open carefully for there is gas inside. S ARA ale EA Ny. m MECHANIC Rit ER (i

290D 0 BGA-ICFEE മെച്ചപ്പെടുത്തിയ പതിപ്പ് BGA-IC പശ പരിഹാരം S-60 എല്ലാത്തരം മൊബൈൽ ഫോൺഫ്രെയിം സീലിംഗ് പശയും എളുപ്പത്തിൽ നീക്കംചെയ്യാൻ നിങ്ങളെ സഹായിക്കുന്നു.  മൊബൈൽ‌ ഫോൺ‌ എഫ്‌സിബി‌ജി‌എ ചിപ്പ്, സിപിയു ചിപ്പ് എന്നിവയുടെ അണ്ടർ‌ഫില്ലർ‌ മയപ്പെടുത്താനും നീക്കംചെയ്യാനും ഈ ഉൽ‌പ്പന്നംഉപയോഗിക്കാം.  ഇതിന്റെ സൂത്രവാക്യം ഏറ്റവും പുതിയതാണ്, പരിസ്ഥിതി സ friendly ഹൃദവുംസുരക്ഷിതവുമാണ്. ഇതിന് നല്ല പ്രീമെബിലിറ്റി ഉണ്ട്.ഇത് വേഗത്തിൽ മൃദുവാക്കാനും ദൃ solid മായ റെസിൻപശകളായ ഫിനോളിക്സ്, എപോക്സി.അക്രിലേറ്റ്, പോളിയുറീൻ, ഓർഗാനോസിലിക്കോൺ.ൽറ്റ് എന്നിവസർക്യൂട്ട് ബോർഡിനും ഘടകത്തിനും ദോഷം വരുത്തുന്നില്ല.  ഉപയോഗം: പശ ലായനിയിൽ മുക്കിയ ആഗിരണംചെയ്യാവുന്ന കോട്ടൺ ഉപയോഗിച്ച് ബി‌ജി‌എ ചിപ്പ് മൂടുക, തുടർന്ന് ബി‌ജി‌എ ചിപ്പ് ഒരു സാമ്പിൾ പ്ലാസ്റ്റിക് ബാഗിൽഇടുക, പ്ലാസ്റ്റിക് ബാഗ് മുകളിലേക്ക് അടയ്ക്കുക. 20 മിനിറ്റിനുശേഷം, പ്രക്രിയ ആവർത്തിക്കുക. സൂചിഉപയോഗിച്ച് ബി‌ജി‌എ ചിപ്പ് നീക്കംചെയ്യുക  പശ മയപ്പെടുത്തിയതിനുശേഷം സമാനമായ ഉപകരണം.  .  അസ്ഥിരീകരണം കാരണം ആ പ്രഭാവം ഇല്ലാതാകുമെന്ന് ഭയപ്പെടുന്നു. അകത്ത് വാതകം ഉള്ളതിനാൽശ്രദ്ധാപൂർവ്വം തുറക്കുക.  S ARA ale EA Ny.  m മെക്കാനിക് റിറ്റ് ER ​​(i